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汽車行業中的事態發展具有兩個趨勢:高精密度和更嚴格的公差;以提高運作效率和日益增加的電子和電氣控制工程及低碳、環保。

隨著微創手術等精密工程的快速發展，需要越來越多的微小植入人體的部件，對小型化和精確化就越來越高，原型零件需低成本且精度保證公差在微米以內，修改打樣及短時間的批量生產。

消費類電子產業的高速發展，技術偏向高、精、尖，產品生命周期短，更新換代快，上市速度快、多機種、小批量，同時產品精度要求公差在微米以內，傳統的制造工藝無法滿足此要求。

5G時代，小規模的定制化生產模式不僅將逐步取代傳統大規模量產，而且在設計修改、生產周期、物流等將迎來新的產業變革。針對其產品的多元化、定制化......

半導體、LED行業研發技術的不斷提升，產品對于元器件性能、效率、小型化要求的越來越高，通過卓力達公司的獨特一系列的制造技術，保證公差在微米以內。

0.02超薄蝕刻墊片采用化學選擇性蝕刻工藝一體成型，摒棄機械外力加工模式，具備厚度均勻、板面平整、無殘余應力、邊緣垂直通透、尺寸精度高的突出優勢，完美適配各類精密設備微間隙裝配場景。

0.01超薄蝕刻墊片依托精密化學蝕刻工藝一體成型，憑借厚度均勻、無機械應力、邊緣垂直光滑、平整度極高的核心優勢，成為目前超微間隙設備裝配的核心配件。

半導體零部件結構復雜、尺寸精度要求嚴苛、表面潔凈標準極高，傳統機械切削、激光加工工藝易產生機械應力、表面毛刺、高溫氧化、微結構損傷等問題，無法滿足半導體高端制造的無塵、高精度生產要求。

深圳電鑄加工依托電化學金屬離子定向沉積的增材成型原理，全程無機械擠壓、無高溫損傷，可精準復刻微米級復雜結構，成品晶粒致密、平整度高、無殘余應力，是當下微納金屬構件精密成型的主流工藝。

東莞黃銅蝕刻加工采用低溫濕法化學選擇性腐蝕工藝，全程無機械擠壓、無高溫損傷，可一體成型超細線路、陣列微孔、異形鏤空、超薄黃銅精密構件，成品無應力殘留、尺寸精度高、表面平整光滑，完美適配各類高精度黃銅零部件加工需求。

不銹鋼材質耐腐蝕、強度高，但傳統沖壓、激光切割加工薄板不銹鋼易出現拉伸褶皺、邊緣毛刺、高溫氧化、微孔錐度偏大、殘余應力形變等缺陷，難以適配微米級精密裝配、長期酸堿濕熱工況的量產標準。

東莞銅蝕刻廠商依托光化學選擇性低溫蝕刻工藝，全程無機械擠壓、無高溫灼傷，可一體成型細密導電線路、微孔散熱結構、異形屏蔽薄片、微型端子，成型工件無毛刺、無殘余應力、尺寸一致性高，是珠三角銅質精密零件主流加工方案。