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BALL MASK 鋼網(wǎng)采用高純鎳低應(yīng)力電鑄一體成型工藝，無機(jī)械切削損傷，開孔垂直光滑、整體厚薄均勻、微孔陣列尺寸統(tǒng)一，可穩(wěn)定適配 8 英寸、12 英寸各類晶圓植球產(chǎn)線，是高端封裝植球工序?qū)Ｓ煤诵木芄ぱb。

FCBG 載板電鑄依托高純鎳低應(yīng)力電化學(xué)沉積一體成型技術(shù)，無機(jī)械切削、無高溫?cái)D壓損傷，開孔垂直光滑、整體厚度均勻、陣列尺寸公差可控，完美適配 FCBG 芯片微凸點(diǎn)制作、臨時(shí)承載、導(dǎo)電測試等核心工序，成為先進(jìn)封裝產(chǎn)線關(guān)鍵精密工裝。

蝕刻銅合金依托化學(xué)選擇性腐蝕工藝成型，全程無機(jī)械擠壓、無高溫?fù)p傷，成型件板面平整、側(cè)壁垂直光滑，復(fù)雜微孔與異形輪廓可一次成型，成為導(dǎo)電精密配件主流基材。

蝕刻不銹鋼加工采用恒溫?zé)o塵濕法生產(chǎn)線，根據(jù) 304、316、430 等不同不銹鋼材質(zhì)匹配專屬蝕刻藥劑，精準(zhǔn)控制側(cè)蝕量，兼顧樣品打樣與大批量穩(wěn)定生產(chǎn)。

電鑄SMT鋼網(wǎng)采用電化學(xué)沉積增材成型工藝制作，區(qū)別于傳統(tǒng)減材加工模式，具備開孔內(nèi)壁光滑、張力均勻、無應(yīng)力形變、脫模效果好等核心優(yōu)勢(shì)，是當(dāng)前高端精密SMT制程的核心配套工裝。

電鑄晶圓鋼網(wǎng)采用電化學(xué)沉積增材成型工藝制作，摒棄傳統(tǒng)減材加工模式，具備開孔垂直光滑、板面無應(yīng)力、厚度均勻、微孔一致性高的核心優(yōu)勢(shì)，適配晶圓級(jí)精密印刷制程，成為高端半導(dǎo)體封裝的核心工裝配件。

當(dāng)前精密制造產(chǎn)業(yè)全面進(jìn)入微納精度升級(jí)階段，電子設(shè)備、智能工控、精密檢測與半導(dǎo)體裝置的裝配結(jié)構(gòu)持續(xù)微型化，對(duì)間隙調(diào)平、密封緩沖、導(dǎo)電定位的超薄墊片精度要求達(dá)到微米級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)沖壓、激光切割工藝加工超薄墊片，普遍存在板材拉伸形變、邊緣毛刺、厚度不均、殘余應(yīng)力集中、微結(jié)構(gòu)失真等問題，難以滿足高精度設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行的工況需求。微米級(jí)超薄墊片采用純化學(xué)選擇性刻蝕工藝一體成型，無機(jī)械外力接觸、無高溫?zé)釗p傷，具

0.05金屬墊片采用精密化學(xué)刻蝕工藝一體成型，摒棄機(jī)械外力加工模式，具備板面平整、厚度均勻、無應(yīng)力形變、邊緣垂直光滑、尺寸精度高的核心優(yōu)勢(shì)，能夠完美適配各類設(shè)備微小間隙裝配需求。

0.04銅墊片采用化學(xué)蝕刻一體成型工藝，全程無機(jī)械擠壓、無高溫?zé)釗p傷，成品板面平整、厚度均勻、邊緣垂直光滑，無應(yīng)力形變，可完美適配各類高精度微間隙裝配工況。

0.03不銹鋼墊片采用化學(xué)蝕刻工藝一體成型，全程無機(jī)械擠壓、無高溫灼燒，板面平整均勻、邊緣垂直光滑、尺寸公差極小，適配各類高精度微間隙裝配工況。

0.02超薄蝕刻墊片采用化學(xué)選擇性蝕刻工藝一體成型，摒棄機(jī)械外力加工模式，具備厚度均勻、板面平整、無殘余應(yīng)力、邊緣垂直通透、尺寸精度高的突出優(yōu)勢(shì)，完美適配各類精密設(shè)備微間隙裝配場景。

0.01超薄蝕刻墊片依托精密化學(xué)蝕刻工藝一體成型，憑借厚度均勻、無機(jī)械應(yīng)力、邊緣垂直光滑、平整度極高的核心優(yōu)勢(shì)，成為目前超微間隙設(shè)備裝配的核心配件。