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芯片巨量轉移、導電銀漿印刷、固晶制程高度依賴高精度印刷鋼網，鋼網微孔的孔徑精度、孔壁垂直度、內壁光潔度、批量一致性，直接決定銀漿成型質量，是管控短路、虛焊、少漿、偏位等不良的關鍵載體。

BALL MASK 鋼網采用高純鎳低應力電鑄一體成型工藝，無機械切削損傷，開孔垂直光滑、整體厚薄均勻、微孔陣列尺寸統一，可穩定適配 8 英寸、12 英寸各類晶圓植球產線，是高端封裝植球工序專用核心精密工裝。

FCBG 載板電鑄依托高純鎳低應力電化學沉積一體成型技術，無機械切削、無高溫擠壓損傷，開孔垂直光滑、整體厚度均勻、陣列尺寸公差可控，完美適配 FCBG 芯片微凸點制作、臨時承載、導電測試等核心工序，成為先進封裝產線關鍵精密工裝。

蝕刻銅合金依托化學選擇性腐蝕工藝成型，全程無機械擠壓、無高溫損傷，成型件板面平整、側壁垂直光滑，復雜微孔與異形輪廓可一次成型，成為導電精密配件主流基材。

蝕刻不銹鋼加工采用恒溫無塵濕法生產線，根據 304、316、430 等不同不銹鋼材質匹配專屬蝕刻藥劑，精準控制側蝕量，兼顧樣品打樣與大批量穩定生產。

電鑄SMT鋼網采用電化學沉積增材成型工藝制作，區別于傳統減材加工模式，具備開孔內壁光滑、張力均勻、無應力形變、脫模效果好等核心優勢，是當前高端精密SMT制程的核心配套工裝。

電鑄晶圓鋼網采用電化學沉積增材成型工藝制作，摒棄傳統減材加工模式，具備開孔垂直光滑、板面無應力、厚度均勻、微孔一致性高的核心優勢，適配晶圓級精密印刷制程，成為高端半導體封裝的核心工裝配件。

當前精密制造產業全面進入微納精度升級階段，電子設備、智能工控、精密檢測與半導體裝置的裝配結構持續微型化，對間隙調平、密封緩沖、導電定位的超薄墊片精度要求達到微米級標準。傳統沖壓、激光切割工藝加工超薄墊片，普遍存在板材拉伸形變、邊緣毛刺、厚度不均、殘余應力集中、微結構失真等問題，難以滿足高精度設備長期穩定運行的工況需求。微米級超薄墊片采用純化學選擇性刻蝕工藝一體成型，無機械外力接觸、無高溫熱損傷，具

0.05金屬墊片采用精密化學刻蝕工藝一體成型，摒棄機械外力加工模式，具備板面平整、厚度均勻、無應力形變、邊緣垂直光滑、尺寸精度高的核心優勢，能夠完美適配各類設備微小間隙裝配需求。

0.04銅墊片采用化學蝕刻一體成型工藝，全程無機械擠壓、無高溫熱損傷，成品板面平整、厚度均勻、邊緣垂直光滑，無應力形變，可完美適配各類高精度微間隙裝配工況。

0.03不銹鋼墊片采用化學蝕刻工藝一體成型，全程無機械擠壓、無高溫灼燒，板面平整均勻、邊緣垂直光滑、尺寸公差極小，適配各類高精度微間隙裝配工況。

0.02超薄蝕刻墊片采用化學選擇性蝕刻工藝一體成型，摒棄機械外力加工模式，具備厚度均勻、板面平整、無殘余應力、邊緣垂直通透、尺寸精度高的突出優勢，完美適配各類精密設備微間隙裝配場景。