25年蝕刻領(lǐng)域?qū)崙?zhàn)經(jīng)驗(yàn),擁有上萬(wàn)次成功案例,500強(qiáng)企業(yè)的信賴。
您的當(dāng)前位置: 首頁(yè) - 新聞動(dòng)態(tài)
-
發(fā)布日期:2022-03-10汽車行業(yè)解決方案汽車行業(yè)中的事態(tài)發(fā)展具有兩個(gè)趨勢(shì):高精密度和更嚴(yán)格的公差;以提高運(yùn)作效率和日益增加的電子和電氣控制工程及低碳、環(huán)保。 -
發(fā)布日期:2022-03-10醫(yī)療、精密工程行業(yè)解決方案隨著微創(chuàng)手術(shù)等精密工程的快速發(fā)展,需要越來越多的微小植入人體的部件,對(duì)小型化和精確化就越來越高,原型零件需低成本且精度保證公差在微米以內(nèi),修改打樣及短時(shí)間的批量生產(chǎn)。 -
發(fā)布日期:2022-03-10電子、3C行業(yè)解決方案消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,技術(shù)偏向高、精、尖,產(chǎn)品生命周期短,更新?lián)Q代快,上市速度快、多機(jī)種、小批量,同時(shí)產(chǎn)品精度要求公差在微米以內(nèi),傳統(tǒng)的制造工藝無法滿足此要求。 -
發(fā)布日期:2022-03-105G行業(yè)解決方案5G時(shí)代,小規(guī)模的定制化生產(chǎn)模式不僅將逐步取代傳統(tǒng)大規(guī)模量產(chǎn),而且在設(shè)計(jì)修改、生產(chǎn)周期、物流等將迎來新的產(chǎn)業(yè)變革。針對(duì)其產(chǎn)品的多元化、定制化...... -
發(fā)布日期:2022-03-09半導(dǎo)體、LED行業(yè)解決方案半導(dǎo)體、LED行業(yè)研發(fā)技術(shù)的不斷提升,產(chǎn)品對(duì)于元器件性能、效率、小型化要求的越來越高,通過卓力達(dá)公司的獨(dú)特一系列的制造技術(shù),保證公差在微米以內(nèi)。 -
發(fā)布日期:2026-07-22BALL MASK 鋼網(wǎng)電鑄成型工藝與晶圓植球配套應(yīng)用實(shí)例BALL MASK 鋼網(wǎng)采用高純鎳低應(yīng)力電鑄一體成型工藝,無機(jī)械切削損傷,開孔垂直光滑、整體厚薄均勻、微孔陣列尺寸統(tǒng)一,可穩(wěn)定適配 8 英寸、12 英寸各類晶圓植球產(chǎn)線,是高端封裝植球工序?qū)S煤诵木芄ぱb。 -
發(fā)布日期:2026-07-22FCBG 載板電鑄成型工藝全流程與封裝配套應(yīng)用分析FCBG 載板電鑄依托高純鎳低應(yīng)力電化學(xué)沉積一體成型技術(shù),無機(jī)械切削、無高溫?cái)D壓損傷,開孔垂直光滑、整體厚度均勻、陣列尺寸公差可控,完美適配 FCBG 芯片微凸點(diǎn)制作、臨時(shí)承載、導(dǎo)電測(cè)試等核心工序,成為先進(jìn)封裝產(chǎn)線關(guān)鍵精密工裝。 -
發(fā)布日期:2026-07-20蝕刻銅合金精密濕法加工工藝與全行業(yè)應(yīng)用實(shí)例蝕刻銅合金依托化學(xué)選擇性腐蝕工藝成型,全程無機(jī)械擠壓、無高溫?fù)p傷,成型件板面平整、側(cè)壁垂直光滑,復(fù)雜微孔與異形輪廓可一次成型,成為導(dǎo)電精密配件主流基材。 -
發(fā)布日期:2026-07-20蝕刻不銹鋼濕法精密工藝及多領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用蝕刻不銹鋼加工采用恒溫?zé)o塵濕法生產(chǎn)線,根據(jù) 304、316、430 等不同不銹鋼材質(zhì)匹配專屬蝕刻藥劑,精準(zhǔn)控制側(cè)蝕量,兼顧樣品打樣與大批量穩(wěn)定生產(chǎn)。 -
發(fā)布日期:2026-07-16電鑄SMT鋼網(wǎng)精密成型工藝及電子制造應(yīng)用案例解析電鑄SMT鋼網(wǎng)采用電化學(xué)沉積增材成型工藝制作,區(qū)別于傳統(tǒng)減材加工模式,具備開孔內(nèi)壁光滑、張力均勻、無應(yīng)力形變、脫模效果好等核心優(yōu)勢(shì),是當(dāng)前高端精密SMT制程的核心配套工裝。 -
發(fā)布日期:2026-07-16電鑄晶圓鋼網(wǎng)精密電鑄工藝制程及半導(dǎo)體應(yīng)用案例分析電鑄晶圓鋼網(wǎng)采用電化學(xué)沉積增材成型工藝制作,摒棄傳統(tǒng)減材加工模式,具備開孔垂直光滑、板面無應(yīng)力、厚度均勻、微孔一致性高的核心優(yōu)勢(shì),適配晶圓級(jí)精密印刷制程,成為高端半導(dǎo)體封裝的核心工裝配件。 -
發(fā)布日期:2026-07-14微米級(jí)超薄墊片化學(xué)刻蝕成型工藝及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用案例研究當(dāng)前精密制造產(chǎn)業(yè)全面進(jìn)入微納精度升級(jí)階段,電子設(shè)備、智能工控、精密檢測(cè)與半導(dǎo)體裝置的裝配結(jié)構(gòu)持續(xù)微型化,對(duì)間隙調(diào)平、密封緩沖、導(dǎo)電定位的超薄墊片精度要求達(dá)到微米級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)沖壓、激光切割工藝加工超薄墊片,普遍存在板材拉伸形變、邊緣毛刺、厚度不均、殘余應(yīng)力集中、微結(jié)構(gòu)失真等問題,難以滿足高精度設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的工況需求。微米級(jí)超薄墊片采用純化學(xué)選擇性刻蝕工藝一體成型,無機(jī)械外力接觸、無高溫?zé)釗p傷,具
